但是，这次可完全不一样了。
平果公司抓住了高瓴青龙芯片的这些弱点进行放大式的处理。
一款自研产品，而且使用的量，相比较高通和三桑这种动则上千万使用量的芯片要相对差一些。
这就给了很多找漏洞的空间。
当平果要抓住机会攻击高瓴，那还不是简单？
这新研发的芯片的优势相比较高瓴科技的青龙芯片一比较，这优势不就出来了吗？
任何能在电子科技产业能够占据较大市场份额的公司，都不是省油的灯。
平果平时只是把眼光放在了北美和欧洲而已，以前并没有和高瓴科技直接硬杠的意思。
现在高瓴的体量起来了，为了提前消灭高瓴，预判式地避免后世和中为的全球对决的极限状态，现在来次硬碰硬的阻击，再正常不过。
很快，在市场之上，就出现了很多篇关于高瓴青龙芯片的深度报道。
【高瓴青龙701芯片遭质疑性能真的不如高通。】
【最新手机对比:高瓴芯片落后平果4代，高通、联发科3代?】
【说实话，高瓴中低端手机有一个大短板，那就是芯片确实是差了点。】
【高瓴芯片凉了!曾抗衡高通、平果，如今沦为“ther”?】
【高瓴芯片翻车了?拆解视频进行到一半，高瓴荣耀agi芯片竟出现“”标？没搞错吧！】
这些报道和普通的报道可完全不同，基本上都是专业性极强的喷文。
图文并茂下，普通的吃瓜群众可没有谁那么镇定。
卧槽？高瓴的自研芯片原来那么差，是不是我成为了花费智商税的一员了。