光刻机？
阿斯麦尔？
这两个词语两女都并不陌生，反而都很熟悉。
随着半导体加工制程工艺的发展，手机芯片的制程不断进步，从最初的05μ、035μ，一路发展到十位数的n时代。
到了2016年，由于高怀钧的时空乱入，现在的进度相比较他上一世快了很多，16纳米制程工艺已经成为手机处理器的标配。
然而现在高瓴芯片厂，不要说最先进的16纳米了，就算是28纳米都造不出来！
现在勉勉强强可以造出来32纳米的芯片出来。
而这也就是高瓴用一些低端产品养出来的结果。
不过现在最先进的euv以及次先进的duv都不卖给高瓴，其实就能够看出很多门道出来。
现在华国的华芯科技，华润微，鹏芯微、积塔半导体等除了最先进的euv无法订购以外，普通的duv基本只要定就可以卖！
而被限制出口给高瓴的2050i，2100i基本上可以视作当前最先进的一批duv光刻机型号，广泛应用于40n以下的制程产能中，对应28n、以及未来会涉及到的14n、10n、7n四个主要制程节点。
虽然这个没有任何明文上的规定，但是现在就算是高怀钧冒着被滞留下来的危险亲自跑到贺兰一趟，依然搞不定2050i以及2100i，那就足够说明了很多的问题！
在从贺兰回华国的路上，他知道，按照西方运转效率的速度，高瓴其实已经被盯上很久了。
因此他马不停蹄地立刻找到了华国工信部的相关领导，高瓴可以作为初始启动公司，使用预研的国产光刻机产品！
工信部相关领导听了，自然是大喜！
配合度可以说是极高，很快就达成了协议。
其实华国已经启动了02专项中的28纳米的光刻机的项目，原计划于2020年12月完成验收，不过由于技术的封锁，和核心的零部件无法量产等种种因素，这一时间点显然已经向后推延了。
现在时间点都来到了2017年1月了，进度都没有来到一半。