没过多久，范宏毅便带着两人来到了存储芯片生产车间的大门前。
到了门口，林鹏迫不及待地将目光投向那扇紧闭的窗户，透过玻璃，可以清晰地看见里面生产线上那些正忙碌不停的技术人员。
这时，范宏毅从旁边取来了三套崭新的工作服，分别递给了林鹏和崔轻舟。
两人心领神会，非常熟练地接过衣服，并迅速穿戴起来。
这工作服不仅具有良好的防尘功能(无尘服），而且还能有效地防止静电产生。
芯片制造对生产环境要求很高，不能有丝毫的瑕疵，无尘、防静电只是基本操作。
一切准备就绪后，三人没有丝毫耽搁，径直走进了生产车间。
一进门，那种机器运转的声音瞬间扑面而来，但他们并没有因此受到干扰，而是目标明确地朝着生产线的头部快步走去。
范宏毅一边走一边介绍道：“存储芯片的制造工艺相对来说，比处理器要简单很多。”
“其中，初期的原材料加工步骤和处理器硅片制造是一样的。”
“那就是将稀土加热分离出一氧化碳和硅，然后不断重复提纯获得超高纯度电子级硅，再熔化成液体凝固成单晶固体形式的特定状态。”
“第二步将硅切割成一定厚度薄片，通过研磨、化学刻蚀去除硅片表面瑕疵，然后再进行抛光、清洗获得光洁的成品硅片。”
“第三步是：去除硅片表面杂质和污染物，再将硅片置于800至1200摄氏度高温环境下，通过氧气或蒸气在其表面流动形成二氧化硅层，以保护硅片不受化学杂质影响、避免漏电流等。”
“氧化层厚度受硅片结构、设备压力温度等因素影响，根据氧化剂不同分为干法氧化和湿法氧化。”
“这些就是初期的原材料加工，其步骤多达数百次。”
范宏毅顿了顿继续说道：“硅片制造出来以后才到我们这里。”
“我们拿到硅片后，第一步就是在上面涂覆光刻胶。在氧化层上涂覆光刻胶，使其成为可印刷电路图案的“相纸”，光刻胶越薄越均匀，可印刷图形越精细。”
说到这里，范宏毅指着一旁的光刻机道：“第二步就是光刻：通过光刻机控制光线照射，使光线穿过包含电路图案的掩膜，将电路印制到涂有光刻胶的硅片上，印刷图案越精细，芯片容纳元件越多。”